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IDT74ALVH16260PA

Fabricante Modelo do Produto:
IDT74ALVH16260PA
Fabricante / Marca
IDT
Parte da descrição:
IDT74ALVH16260PA IDT SSOP
Fichas de dados:
Status sem chumbo / Status RoHS:
RoHS Compliant
Condição de estoque:
Novo original, 8849 pcs estoque disponível.
Modelo ECAD:
Navio De:
Hong Kong
Caminho de embarque:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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Modelo do Produto IDT74ALVH16260PA
Fabricante / Marca IDT
Quantidade em estoque 8849 pcs Stock
Categoria Circuitos integrados (ICs) > ICs especializados
Descrição IDT74ALVH16260PA IDT SSOP
Status sem chumbo / Status RoHS: RoHS Compliant
Folhas de dados do RFQ IDT74ALVH16260PA IDT74ALVH16260PA Detalhes PDF for en.pdf
Pacote SSOP
Condição Novo estoque original
garantia 100% funções perfeitas
Tempo de espera 2-3days após o pagamento
Forma de pagamento Cartão de crédito / PayPal / Transferência Telegráfica (T / T) / Western Union
Envio por DHL / Fedex / UPS / TNT
Porta Hong Kong
E-mail de RFQ Info@IC-Components.com

Embalagem & ESD

É utilizada embalagem com blindagem estática padrão da indústria para componentes eletrónicos. Materiais antiestáticos e translúcidos permitem a fácil identificação de ICs e conjuntos de PCB.
A estrutura da embalagem fornece proteção eletrostática com base nos princípios da gaiola de Faraday. Isto ajuda a proteger componentes sensíveis contra descargas estáticas durante o manuseamento e transporte.


Todos os produtos são embalados em embalagens antiestáticas seguras contra ESD. As etiquetas externas da embalagem incluem número da peça, marca e quantidade para identificação clara. As mercadorias são inspecionadas antes do envio para garantir a condição adequada e autenticidade.

A proteção ESD é mantida durante a embalagem, manuseamento e transporte global. A embalagem segura proporciona selagem fiável e resistência durante o trânsito. Materiais adicionais de amortecimento são aplicados quando necessário para proteger componentes sensíveis.

Controlo de Qualidade(Teste de Peças por Componentes IC)Garantia de Qualidade

Podemos oferecer serviço de entrega expresso mundial, como DHL ou FedEx ou TNT ou UPS ou outro transitário para envio.

Envio Global por DHL/FedEx/TNT/UPS

Taxas de Envio referência DHL/FedEx
1). Pode fornecer a sua conta de entrega expresso para o envio, caso não tenha nenhuma conta expresso para envio, podemos disponibilizar a nossa conta antecipadamente.
2). Utilizar a nossa conta para o envio, Custos de envio (Referência DHL/FedEx, Diferentes países têm preços diferentes.)
Custos de envio: (Referência DHL e FedEx)
Peso (KG): 0.00kg-1.00kg Preço (USD$): USD$60.00
Peso (KG): 1.00kg-2.00kg Preço (USD$): USD$80.00
* O preço indicado é uma referência da DHL/FedEx. Para custos detalhados, por favor contacte-nos. Os custos expresso variam de país para país.



Aceitamos as seguintes condições de pagamento: Transferência Telegráfica (T/T), Cartão de Crédito, PayPal e Western Union.

PayPal:

Informações Bancárias do PayPal:
Nome da Empresa : IC COMPONENTS LTD
ID do PayPal: PayPal@IC-Components.com

TRANSFERÊNCIA BANCÁRIA (Transferência Telegráfica)

Pagamento para Transferências Telegráficas:
Nome da Empresa : IC COMPONENTS LTD Número da Conta do Beneficiário : 549-100669-701
Nome do Banco do Beneficiário : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Código do Banco do Beneficiário : 382 (para pagamento local)
SWIFT do Banco do Beneficiário : COMMHKHK
Endereço do Banco do Beneficiário : Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

Quaisquer dúvidas ou questões, por favor contacte-nos por Email: Info@IC-Components.com


IDT74ALVH16260PA Detalhes do Produto:

O IDT74ALVH16260PA é um circuito integrado (CI) especializado, produzido pela IDT, agora parte da Renesas Electronics Corporation. Ele foi projetado para solucionar desafios complexos de roteamento e gerenciamento de sinais em sistemas eletrônicos de alta performance. Este dispositivo em embalagem SSOP (Shrink Small Outline Package) oferece funcionalidades avançadas para aplicações que exigem transmissão e gerenciamento eficiente de sinais.

O circuito integrado foi desenvolvido para fornecer capacidades robustas de roteamento de sinais, tornando-se especialmente valioso em telecomunicações, informática e infraestruturas eletrônicas avançadas, onde o manuseio preciso dos sinais é fundamental. Sua encapsulagem compacta em SSOP permite a criação de placas de circuito impresso de alta densidade, possibilitando que os fabricantes desenvolvam sistemas eletrônicos mais compactos e eficientes.

As principais características deste CI incluem sua capacidade de manipular múltiplos caminhos de sinal com alta confiabilidade e mínima degradação. Seu design especializado suporta requisitos complexos de roteamento de sinais, sendo adequado para sistemas de comunicação avançados, equipamentos de rede e interfaces digitais de alta velocidade. A embalagem de perfil baixo garante excelente desempenho térmico e estabilidade mecânica.

O circuito é compatível com diversas arquiteturas de design eletrônico e pode ser integrado a vários sistemas eletrônicos sofisticados que demandam gerenciamento preciso de sinais. Suas especificações técnicas tornam-no especialmente útil em aplicações que requerem transmissão de dados em alta velocidade, buffer de sinais e configurações complexas de roteamento.

Modelos equivalentes ou alternativos neste segmento podem incluir ICs similares de roteamento de sinais de fabricantes como Texas Instruments, NXP Semiconductors e outros produtores especializados de CI. Embora os equivalentes diretos possam variar, profissionais de design eletrônico podem encontrar dispositivos comparáveis com capacidades semelhantes de roteamento e gerenciamento de sinais.

As áreas de aplicação potenciais incluem infraestrutura de telecomunicações, sistemas de computação de alta velocidade, switches de rede, equipamentos de comunicação e sistemas avançados de controle eletrônico, nos quais o roteamento preciso de sinais é essencial para o desempenho geral do sistema.

IDT74ALVH16260PA Atributos Técnicos Chave

Número de peça do fabricante: IDT74ALVH16260PA. Tipo de embalagem: SSOP (Small Outline Package de Redução). Quantidade disponível: 2714 unidades.

IDT74ALVH16260PA Tamanho da Embalagem

Este produto utiliza uma embalagem SSOP de 56 pinos, caracterizada por seu tamanho compacto, perfil baixo e espaçamento reduzido entre os pinos, ideal para montagem de alta densidade em placas de circuito impresso (PCBs). A estrutura do SSOP é geralmente feita de resina plástica, oferecendo isolamento eficaz e durabilidade. As características térmicas dessa embalagem garantem uma dissipação de calor eficiente, proporcionando operação confiável em altas velocidades. A configuração dos pinos elétricos segue os princípios padrão do layout SSOP, com alinhamento preciso para integração em processos de montagem automatizados.

IDT74ALVH16260PA Aplicação

O IDT74ALVH16260PA é projetado principalmente para funções específicas de lógica e interface de barramento em eletrônica moderna. É especialmente adequado para interfaces de memória de alto desempenho, buffers de sinais e multiplexadores em sistemas como servidores, estações de trabalho, roteadores de rede, dispositivos embarcados, unidades de controle industrial e infraestruturas de telecomunicações.

IDT74ALVH16260PA Recursos

Este dispositivo é um transceptor de barramento de 16 bits com dois sinais de habilitação de saída distintos, permitindo fluxo de dados bidirecional entre os barramentos. A tecnologia CMOS de baixa voltagem avançada (ALVH) garante baixo consumo de energia e operação de alta velocidade de até várias centenas de MHz, crucial para aplicações modernas de alto volume de dados. Oferece alta imunidade ao ruído, compatibilidade ampla com tensões — operando de forma confiável com Vcc entre 2,3V e 3,6V — e inclui proteção contra descarga eletrostática (ESD) integrada em todos os pinos. Possui saídas de troca rápida com atraso de propagação mínimo, assegurando integridade excepcional do sinal. Foi desenvolvido para minimizar bounce de terra e overshoot de saída, mantendo desempenho estável mesmo em circuitos de alta frequência de grande escala.

IDT74ALVH16260PA Recursos de Qualidade e Segurança

O CI atende aos requisitos RoHS e livre de chumbo, garantindo uma fabricação responsável com respeito ao meio ambiente. Possui sistemas internos de gestão térmica para prolongar a vida útil do dispositivo e garantir operação confiável sob várias condições ambientais. A proteção contra ESD e imunidade a latch-up aumentam a segurança na integração de sistemas e a operação robusta em ambientes de produção exigentes.

IDT74ALVH16260PA Compatibilidade

Compatível com uma ampla variedade de microsprocessadores modernos, módulos de memória, sistemas de barramento e periféricos eletrônicos de alta velocidade, o IDT74ALVH16260PA é facilmente adaptável tanto a plataformas de hardware novas quanto antigas. Sua disposição de pinos e design funcional simplificam substituições e cross-referências em diversas aplicações de tradução de níveis lógicos e de voltagem.

IDT74ALVH16260PA PDF da Folha de Dados

Para obter detalhes técnicos completos e atualizados, recomenda-se fazer o download do datasheet oficial do IDT74ALVH16260PA diretamente em nosso site. Este documento oferece informações detalhadas sobre desempenho, características elétricas, condições operacionais recomendadas, configurações dos pinos e diretrizes de aplicação. Faça o download nesta página para garantir precisão no seu projeto.

Distribuidor de Qualidade

A IC-Components é reconhecida como distribuidora oficial premium dos produtos da IDT (agora Renesas Electronics Corporation). Orgulhamo-nos de oferecer componentes autênticos, de alta qualidade, apoiados por suporte especializado e entrega rápida. Solicite uma cotação do IDT74ALVH16260PA agora mesmo em nosso site — confie na IC-Components para impulsionar sua inovação com precisão e confiança!

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