Neste contexto, o próximo Simpósio VLSI tornou-se um importante palco para a competição entre a Intel e a TSMC em tecnologia de processos avançados.Espera-se que a TSMC apresente sua tecnologia CMOS angstrom A16 classe 2nm no evento.O processo usa transistores gate-all-around, ou GAA, e introduz o fornecimento de energia traseiro por meio de um novo design “Super Power Rail”, ou SPR.
A Intel já divulgou alguns detalhes básicos de seu processo 18A-P.De acordo com relatos da mídia, os principais parâmetros estruturais do 18A-P, incluindo a altura da biblioteca e o polipitch contatado, permanecem os mesmos do processo 18A de linha de base.As principais atualizações estão focadas no ajuste no nível do transistor e na otimização da tensão.O número de opções de pares VT BT foi expandido de quatro em 18A para mais de cinco, e uma nova tensão limite lógica foi adicionada entre tensão limite ultrabaixa, ou ULVT, e tensão limite baixa, ou LVT.
O processo 18A-P também melhora o controle da variabilidade do processo e a eficiência térmica, apoiando suas metas de baixo consumo de energia e alto desempenho.Essas melhorias estão entre as razões pelas quais a Apple e outros designers de chips sem fábrica estão demonstrando maior interesse na tecnologia.Para alcançar esses ganhos de desempenho, a Intel introduziu novas variantes RibbonFET baseadas em sua arquitetura gate-all-around, incluindo transistores de alto desempenho com contato aprimorado e dispositivos otimizados de baixo consumo de energia, fortalecendo a base do dispositivo para melhor desempenho e eficiência energética.
A Intel também disse que reduziu as distorções do processo 18A-P em 30%, com o objetivo de melhorar a consistência do desempenho e reduzir a variabilidade.Cantos inclinados referem-se a diferenças no desempenho do transistor e nas características de potência dentro do mesmo nó de processo.À medida que a fabricação de semicondutores avança para nós mais agressivos, o comportamento dos transistores torna-se cada vez mais desigual, tornando o controle de variabilidade um grande desafio.
O primeiro produto da Intel baseado no processo 18A, Panther Lake, supostamente entrou em produção em volume no final de 2025. A empresa planeja lançar tecnologias de processo derivadas de 18A em fases, com 18A-P previsto para chegar em 2026 e um processo 18A-PT atualizado planejado para 2028.
Enquanto isso, a TSMC está se preparando para a estreia do seu processo A16, o primeiro nó da empresa baseado na tecnologia Super Power Rail.O processo será apresentado formalmente no Simpósio VLSI, agendado para 14 a 18 de junho. De acordo com a TSMC, em comparação com o nó N2P com desempenho aprimorado, o A16 pode fornecer uma melhoria de desempenho de 8% a 10% com a mesma potência, reduzir o consumo de energia em 15% a 20% com o mesmo desempenho e fornecer um ganho adicional de 8% a 10% na densidade do chip.
A TSMC planeja iniciar a produção em massa do A16 no quarto trimestre de 2026. Rumores da indústria sugerem amplamente que o chip Feynman da Nvidia pode ser o primeiro produto a adotar o processo.Fontes da cadeia de suprimentos indicam que o A16 será combinado com tecnologias de embalagem avançadas CoWoS-L e SoIC, permitindo o dimensionamento do sistema em até 9,5 vezes o tamanho do retículo.O processo é direcionado principalmente a cargas de trabalho de computação de alto desempenho, ou HPC.