A Samsung Electronics anunciou que começou a entregar as primeiras amostras HBM4E de 12 GB e 48 GB do setor para os principais clientes globais.Após o envio inicial de amostras e o processo de otimização, a Samsung planeja iniciar a produção em massa do HBM4E de acordo com os cronogramas de desenvolvimento dos clientes.
A Samsung também disse que está expandindo sua linha de produtos e lançará versões de 8 GB de 32 GB e 16 de 64 GB para atender aos diversos requisitos de desempenho de computação dos clientes.
HBM, ou High Bandwidth Memory, é um componente essencial para chips aceleradores de IA, com sua largura de banda e capacidade afetando diretamente a eficiência do treinamento e inferência de IA.
A Samsung entrou no mercado HBM em 2015 e, desde então, os seus produtos passaram por dez gerações de desenvolvimento.Em fevereiro de 2026, a Samsung iniciou a produção em massa do HBM4, tornando-se a primeira empresa no mundo a atingir a produção em volume do HBM4.
De acordo com a Samsung, o HBM4E de 12 alturas, um sucessor aprimorado do HBM4, é construído no processo DRAM de sexta geração de classe de 10 nanômetros (1c) da empresa e uma matriz lógica de 4 nm fabricada pela Samsung Foundry.O novo produto oferece grandes ganhos em desempenho, capacidade, eficiência energética e gerenciamento térmico, e foi projetado para modelos de linguagem de grande porte, IA generativa e aplicações de computação de alto desempenho.Comparado com HBM4:
Desempenho: O HBM4E oferece uma taxa de dados estável por pino de 14 Gbps, com escalabilidade de até 16 Gbps para atender às crescentes demandas de processamento de dados.Em comparação com o HBM4, o desempenho é melhorado em mais de 20%, enquanto a largura de banda da memória chega a 3,6 TB/s por pilha, ajudando a maximizar o desempenho da computação para modelos de grande escala e sistemas de IA de próxima geração.
Capacidade: O HBM4E oferece 48 GB de capacidade, mais de 30% superior à geração anterior.A Samsung também planeja expandir a linha com base na demanda do cliente, incluindo configurações de 32 GB (8 de altura) e 64 GB (16 de altura).
Eficiência energética e desempenho térmico: um design de baixo consumo de energia e otimização de embalagem melhoram a eficiência energética em 16% e reduzem a resistência térmica em mais de 14%, melhorando significativamente a dissipação de calor e ajudando a reduzir o consumo de energia em ambientes de data center de IA de alta carga.