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TSMC avança produção em massa de CPO à medida que aumenta o fornecimento de substratos para embalagens de alta qualidade

À medida que a demanda por transmissão de alta velocidade em data centers de IA continua a aumentar, a TSMC está acelerando a comercialização de tecnologia óptica co-packaged (CPO).De acordo com o Commercial Times, a TSMC anunciou que sua solução “COUPE on Substrate” deverá entrar em produção em massa no segundo semestre de 2026. Ao estender a tecnologia COUPE ao nível do substrato, a indústria de chips de IA está indo além da concorrência centrada exclusivamente em nós de processos avançados e entrando em uma nova fase focada em óptica co-embalada e integração em nível de sistema.

Fontes da indústria disseram que se o CPO se tornar uma arquitetura convencional para futuros servidores de IA, a Nvidia provavelmente garantirá antecipadamente a capacidade de substrato de alta qualidade por meio de contratos de longo prazo, pré-pagamentos e parcerias estratégicas mais profundas, com o objetivo de evitar as restrições de fornecimento vistas anteriormente em embalagens CoWoS e memória HBM.

A análise do Commercial Times indica que a adoção de GPUs de IA, ASICs e tecnologia CPO poderia desencadear uma nova rodada de escassez de substratos de embalagem ABF de alta qualidade em 2027. Em comparação com os substratos usados ​​em CPUs tradicionais, os substratos necessários para chips de IA são maiores em área e têm mais camadas, aumentando o consumo de material ABF em cinco a dez vezes.À medida que os mercados de chips de IA e chips de rede de ponta continuam a se expandir, a oferta restrita de substratos ABF de ponta pode persistir por um longo período.

A Nvidia e os principais provedores de serviços em nuvem continuam buscando maior eficiência de implantação de rack e menor consumo geral de energia.Como resultado, a capacidade de fundição, a memória de alta largura de banda HBM, a fibra óptica, os módulos ópticos e os substratos ABF estão se tornando cada vez mais recursos estratégicos que as principais empresas de IA estão migrando para proteger com antecedência.

Para fortalecer seu roteiro de comunicações ópticas de alta velocidade, a Nvidia expandiu recentemente sua cadeia de fornecimento de componentes ópticos.De acordo com o Commercial Times, a empresa aprofundou a sua parceria com a Corning para expandir a capacidade de produção de componentes de comunicação óptica utilizados em data centers de IA, apoiando o fornecimento de produtos de interconexão de alta velocidade de próxima geração.A CNBC informou que a Corning construiu três novas instalações de produção no Texas e na Carolina do Norte, que deverão criar mais de 3.000 empregos quando concluídas.

A TrendForce também informou que a Nvidia finalizou um plano de investimento relacionado de US$ 4 bilhões, com financiamento a ser dividido entre Lumentum e Coherent.A Nvidia também assinou acordos de aquisição de longo prazo com as duas empresas para garantir acesso prioritário a lasers e componentes ópticos de última geração.Esses movimentos mostram o esforço da Nvidia para construir o fornecimento de componentes de interconexão óptica central e aprofundar sua posição nas tecnologias fotônica e laser de próxima geração.

A TrendForce prevê que a penetração do CPO no mercado de módulos ópticos para data centers de IA aumentará constantemente, com expectativa de que sua participação de mercado atinja 35% até 2030.