As discussões centram-se na finalização das prioridades de I&D e na definição de um calendário para o investimento em instalações, estando os planos relacionados ainda a ser aperfeiçoados internamente.A Samsung já havia desacelerado o progresso em algumas novas áreas de negócios ao priorizar a restauração da competitividade em DRAM e HBM.Desde o segundo semestre de 2024, no entanto, o seu negócio de memória continuou a melhorar, apoiado por taxas de rendimento DRAM mais fortes, pelo aumento da utilização da capacidade HBM e por uma recuperação na procura do mercado.Com as suas operações de memória central de volta a uma situação mais estável, a Samsung está agora a libertar recursos internos para o desenvolvimento de novas tecnologias.
No flash NAND de próxima geração, a Samsung está se concentrando no desenvolvimento do V10 NAND, com meta de exceder 400 camadas.Isso marcaria um salto significativo em relação ao atual V9 NAND de 286 camadas produzido em massa e aumentaria a capacidade de armazenamento por wafer para atender à crescente demanda por armazenamento de alta densidade na era da IA.Desde que a Samsung iniciou a produção em massa da versão TLC do V9 NAND em abril de 2024, sua tecnologia de produção NAND teve avanços limitados por mais de dois anos.Espera-se que o reinício do desenvolvimento do V10 NAND ajude a restaurar o roteiro da tecnologia flash da empresa.
Em semicondutores compostos, a Samsung planeja acelerar a implantação de linhas de produção de nitreto de gálio (GaN) e carboneto de silício (SiC).Sua linha GaN de 8 polegadas está programada para começar a operar no segundo trimestre de 2026, enquanto sua linha SiC está prevista para produção em massa em 2028. A Samsung já começou a construir sua cadeia de suprimentos e a preparar compras de equipamentos, com planos de investir de 100 bilhões a 200 bilhões de KRW em ferramentas essenciais, como equipamentos MOCVD.A iniciativa visa capturar oportunidades em semicondutores de potência para veículos elétricos, armazenamento de energia e outros mercados em crescimento.
As operações avançadas de embalagem e substrato também estão incluídas no plano de investimento renovado.A Samsung está avançando no desenvolvimento de tecnologia de embalagem e no planejamento de capacidade de substrato relacionado para apoiar a integração de HBM e chips lógicos, fortalecendo sua posição no empacotamento de chips de IA.