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SDIN5B2-32G

Em estoque 90400 pcs Preço de referência (em dólares americanos)
1+
$77.4626
Fabricante Modelo do Produto:
SDIN5B2-32G
Fabricante / Marca
SanDisk
Parte da descrição:
IC FLASH 256GBIT EMMC 169TFBGA
Fichas de dados:
SDIN5B2-32G.pdf
Status sem chumbo / Status RoHS:
RoHS Compliant
Condição de estoque:
Novo original, 90400 pcs estoque disponível.
Modelo ECAD:
Navio De:
Hong Kong
Caminho de embarque:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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Modelo do Produto SDIN5B2-32G
Fabricante / Marca SanDisk
Quantidade em estoque 90400 pcs Stock
Categoria Circuitos integrados (ICs) > Memória
Descrição IC FLASH 256GBIT EMMC 169TFBGA
Status sem chumbo / Status RoHS: RoHS Compliant
Folhas de dados do RFQ SDIN5B2-32G SDIN5B2-32G Detalhes PDF for en.pdf
Escrever Tempo do Ciclo - Palavra, Página -
Tensão - Fornecimento 2.7V ~ 3.6V
Tecnologia FLASH - NAND (MLC)
Embalagem do dispositivo fornecedor 169-TFBGA (12x18)
Série -
Caixa / Gabinete 169-TFBGA
Pacote Tray
Temperatura de operação -25°C ~ 85°C
Tipo de montagem Surface Mount
Tipo de memória Non-Volatile
Tamanho da memória 256Gbit
Organização de memória 32G x 8
Interface de memória eMMC
Formato de memória FLASH
Freqüência de relógio 52 MHz
Número do produto base SDIN5B2

Embalagem e ESD

Embalagem de blindagem estática padrão da indústria é usada para componentes eletrônicos. Materiais antiestáticos e transparentes à luz permitem fácil identificação de conjuntos de ICs e PCB.
A estrutura da embalagem fornece proteção eletrostática com base nos princípios da gaiola de Faraday. Isso ajuda a proteger componentes sensíveis contra descargas estáticas durante o manuseio e transporte.


Todos os produtos são embalados em embalagens antiestáticas à prova de ESD.As etiquetas da embalagem externa incluem número da peça, marca e quantidade para identificação clara.As mercadorias são inspecionadas antes do envio para garantir condições adequadas e autenticidade.

A proteção ESD é mantida durante toda a embalagem, manuseio e transporte global.A embalagem segura proporciona vedação confiável e resistência durante o transporte.Materiais de amortecimento adicionais são aplicados quando necessário para proteger componentes sensíveis.

Controle de qualidade(Teste de peças por componentes IC)Garantia de qualidade

Podemos oferecer serviços de entrega expressa em todo o mundo, como DHLor FedEx ou TNT ou UPS ou outro despachante para envio.

Remessa global por DHL / FedEx / TNT / UPS

Referência de taxas de envio DHL / FedEx
1) Você pode oferecer sua conta de entrega expressa para remessa. Se não houver uma conta expressa para remessa, podemos oferecer inadvertidamente nossa conta.
2) Use nossa conta para remessa, Taxas de remessa (Referência DHL / FedEx, Diferentes Países têm preços diferentes.)
Despesas de envio : (Referência DHL e FedEX)
Peso (quilograma): 0.00kg-1.00kg Preço (USD $): USD $ 60,00
Peso (quilograma): 1.00kg-2.00kg Preço (USD $): USD $ 80,00
* O preço do custo é referência com a DHL / FedEx. As taxas de detalhes, entre em contato conosco. País diferente as taxas expressas são diferentes.



Aceitamos as condições de pagamento: transferência telegráfica (T/T), cartão de crédito, PayPal e Western Union.

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Banco beneficiário Swift: Commhkhk
Endereço do banco beneficiário: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

Quaisquer perguntas ou perguntas, por favor, entre em contato conosco e -mail: Info@IC-Components.com


SDIN5B2-32G Detalhes do Produto:

O SanDisk SDIN5B2-32G é uma solução de memória flash multinível (eMMC) integrada de alto desempenho, projetada para dispositivos eletrônicos avançados que exigem capacidades de armazenamento robustas e compactas. Este chip de memória NAND de 256 Gbit oferece uma solução de armazenamento sofisticada, com especificações técnicas impressionantes que o tornam ideal para uma ampla variedade de aplicações eletrônicas.

Fabricado com tecnologia de NAND de ponta, o dispositivo fornece uma capacidade de armazenamento de 32GB em um pacote compacto TFBGA de 169 posições, medindo 12x18 mm. Seu design de memória não volátil garante a retenção de dados mesmo com a desconexão da energia, tornando-o especialmente adequado para dispositivos móveis, eletrônica automotiva, sistemas industriais e plataformas de computação embarcada.

O chip de memória funciona de forma eficiente em uma faixa de temperatura ampla, de -25°C a 85°C, demonstrando confiabilidade notável em condições ambientais diversas. Alimentado por uma tensão flexível entre 2,7V e 3,6V, suporta uma frequência de clock de 52 MHz, permitindo operações rápidas de leitura e escrita de dados. A embalagem de montagem superficial facilita a integração em projetos eletrônicos complexos.

Dentre suas principais vantagens está a tecnologia de memória de células multinível (MLC), que equilibra desempenho, densidade de armazenamento e custo-benefício. A interface eMMC proporciona conectividade padronizada e simplificada, reduzindo a complexidade do projeto para fabricantes. Sua construção robusta e ampla faixa de temperatura de operação tornam-no especialmente atraente para aplicações que exigem armazenamento confiável em ambientes desafiadores.

Modelos equivalentes ou alternativas incluem soluções eMMC semelhantes de fabricantes como Micron, Samsung e Kingston, embora seja necessário um cruzamento detalhado de números de peça específicos. O chip é compatível com diversos sistemas embarcados, incluindo smartphones, tablets, sistemas de infoentretenimento automotivo, computadores industriais e dispositivos IoT que requerem soluções de armazenamento compactas e confiáveis.

O SanDisk SDIN5B2-32G representa uma combinação ideal de desempenho, confiabilidade e miniaturização em tecnologia de memória embarcada, oferecendo a engenheiros e designers uma solução de armazenamento versátil para aplicações eletrônicas de próxima geração.

SDIN5B2-32G Atributos Técnicos Chave

Montagem em superfície, pacote 169-TFBGA (Ball Grid Array de Span Fino), capacidade de armazenamento de 256 Gbit eMMC. Faixa de temperatura de operação de -25°C a 85°C. Tensão de fornecimento entre 2,7V e 3,6V.

SDIN5B2-32G Tamanho da Embalagem

O SDIN5B2-32G da SanDisk é fornecido em um pacote compacto 169-TFBGA (Ball Grid Array de Span Fino) medindo 12x18mm. Este formato oferece alta performance elétrica e conexões confiáveis para dispositivos de memória de alta densidade. Com 169 esferas organizadas em uma grade de espaçamento fino, garante integridade de sinal eficiente e gerenciamento térmico robusto. Sua configuração em bandeja é ideal para produção automatizada em grande volume, suportando tecnologia de montagem em superfície para montagem simplificada.

SDIN5B2-32G Aplicação

Este produto é amplamente utilizado em aplicações que requerem armazenamento flash embutido de alta capacidade, alta velocidade e confiabilidade. Áreas típicas incluem smartphones, tablets, sistemas de controle industrial, dispositivos IoT, infotainment automotivo, eletrônicos de consumo conectados e outros sistemas embutidos onde o armazenamento em eMMC é essencial para o armazenamento de sistemas operacionais, aplicativos ou dados do usuário. Sua confiabilidade em estado sólido o torna uma escolha ideal para dispositivos expostos a condições ambientais variáveis.

SDIN5B2-32G Recursos

O SDIN5B2-32G possui uma arquitetura de armazenamento NAND flash de células multinível (MLC) não volátil, com capacidade total de 256 Gbit (32GB), organizada como 32G x 8. É compatível com o protocolo padrão eMMC, oferecendo correção de erros robusta, nivelamento de desgaste e recursos avançados de gerenciamento que prolongam a vida útil do produto e a integridade dos dados. Com uma frequência de clock máxima de até 52 MHz, suporta alta taxa de transferência de dados, ideal para aplicações exigentes. Suporta boot seguro, gerenciamento avançado de blocos ruins e consome pouca energia, com eficiência térmica elevada, operando entre -25°C e 85°C para aplicações de longo prazo sob condições ambientais severas.

SDIN5B2-32G Recursos de Qualidade e Segurança

A série SDIN5B2 garante alta qualidade por meio dos processos avançados de fabricação da SanDisk e testes abrangentes durante o ciclo de vida do produto. Recursos integrados de ECC (Código de Correção de Erros) e nivelamento de desgaste mantêm a integridade dos dados, reduzindo riscos de corrupção. Sua embalagem oferece resistência mecânica e contra descarga eletrostática. Controle de qualidade rigoroso assegura confiabilidade excepcional, suportando aplicações críticas de longo prazo.

SDIN5B2-32G Compatibilidade

Este produto atende integralmente aos padrões de interface e protocolo eMMC, garantindo compatibilidade perfeita com uma ampla variedade de controladores e processadores utilizados em dispositivos móveis, industriais e de consumo. O formato 169-TFBGA é amplamente adotado, facilitando o layout de PCBs e a integração em projetos com múltiplas camadas de placas.

SDIN5B2-32G PDF da Folha de Dados

Disponibilizamos em nosso site a folha de dados mais completa e atualizada do modelo SDIN5B2-32G. Para detalhes técnicos completos, diagramas funcionais e especificações aprofundadas, recomendamos baixar a folha de dados oficial diretamente nesta página, apoiando seus processos de projeto, verificação e aquisição.

Distribuidor de Qualidade

A IC-Components é seu distribuidor premium de componentes genuínos da SanDisk. Nosso estoque amplo, preços competitivos e cadeia de suprimentos confiável garantem que você receba produtos autênticos com entrega pontual. Para as melhores condições e suporte profissional, solicite sua cotação do SDIN5B2-32G diretamente em nosso site hoje mesmo! Aproveite nossa expertise e confiabilidade para impulsionar sua próxima inovação eletrônica.

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