De acordo com uma fonte anônima do setor citada pela mídia coreana Herald Business Newspaper, a Samsung Electronics assinou um contrato com a fabricante de equipamentos de semicondutores ASML em 15 de janeiro para comprar cerca de 20 equipamentos de litografia por ultravioleta extremo (EUV) por US $ 3,38 bilhões. Esses dados atualizaram a previsão de compra de 15 unidades da Samsung em outubro do ano passado, superior ao plano inicial.
Fontes disseram que esses equipamentos EUV serão entregues à Samsung dentro de dois anos para os negócios de fundição e produção da próxima geração de DRAM. É relatado que a Samsung Electronics usará primeiro equipamentos EUV para produzir DRAM no final deste ano.
Em 2012, a Samsung Electronics adquiriu uma participação de 3% na ASML e contribuiu para o desenvolvimento de máquinas de litografia. Para superar o líder da fundição TSMC, com base em um investimento tão ousado, é essencial atrair clientes, fornecendo competitividade tecnológica. Os clientes da Samsung Electronics incluem Qualcomm, Nvidia, IBM e Sony, mas a TSMC já recebeu pedidos dos chips para iPhone da Apple, e a Huawei Hisilicon também é um cliente muito antigo.
Anteriormente, a Samsung Electronics planejava investir 133 trilhões de won para melhorar o negócio de semicondutores até 2030. Segundo o plano, 73 trilhões de won dos 133 trilhões de dólares ganhos são custos de pesquisa e desenvolvimento de tecnologia e 60 trilhões de won são a construção da infraestrutura fab , que deve criar 15.000 empregos. O objetivo da Samsung é alcançar 2030 não apenas para manter a liderança em chips de memória, mas também para se tornar líder em chips lógicos.