De acordo com a businesskorea, alguns especialistas disseram que, com a cooperação cada vez mais estreita entre a Huawei e a TSMC, a Samsung Electronics enfrentará mais dificuldades no setor de semicondutores de sistemas em 2030.
Em 2 de novembro, o Taiwan Electronics Times e outras mídias informaram que a Hisilicon, de propriedade da Huawei, tem a maior proporção de pedidos de semicondutores TSMC. Atualmente, apenas a Samsung e a TSMC nas empresas de fundição do mundo possuem tecnologias avançadas de processo abaixo de 7 nm, enquanto a Huawei Hisilicon apenas solicita a TSMC. A linha de processo sub-7nm da TSMC foi preenchida com pedidos. Alguns analistas disseram que a TSMC alocou os pedidos da Hays com antecedência.
Devido ao apoio da Huawei, a TSMC também está adotando uma estratégia mais radical. A TSMC planeja aumentar seu investimento para US $ 15 bilhões este ano, um aumento de 50% desde o início do ano, e comprar ativamente máquinas de litografia EUV. Vale ressaltar que nas vendas do terceiro trimestre, as empresas chinesas contribuíram com 20%, um aumento de 5% em relação ao mesmo período do ano passado. A dependência da TSMC na Huawei está aumentando.
Em abril deste ano, no "System Semiconductor Vision Swearing", realizado pela Samsung na fábrica de Hwaseong na Coréia do Sul, o vice-presidente da Samsung, Li Zaijun, estava confiante em conquistar o primeiro lugar no campo de semicondutores de sistemas em 2030. Desde então, a Samsung tem foi muito ativo, como o plano de investimento para o processador de rede neural NPU, e anunciou o roteiro da tecnologia de fundição com base na litografia EUV.
A Samsung produziu pela primeira vez o chip 7-nano baseado na tecnologia EUV em abril deste ano, mas sua participação no mercado global de fundição caiu de 19,1% no primeiro trimestre para 18% no segundo trimestre. A Huawei está expandindo rapidamente sua posição no mercado de APs móveis. Em setembro, lançou seu chip Kirin 990, que é um AP equipado com um chip de comunicação 5G e um NPU auto-desenvolvido. A Huawei disse que o chip é o primeiro a passar o TSMC 7nm EUV. Produção em massa processada de APs móveis 5G.
Setenta por cento dos smartphones da Huawei estão equipados com pontos de acesso projetados para HiSilicon, portanto a participação da Huawei no mercado global de pontos de acesso pode crescer este ano. De acordo com a empresa de pesquisa de mercado SA, a Huawei ficou em quinto lugar no mercado de APs móveis, com uma participação de 10% no ano passado. No primeiro trimestre deste ano, a participação da Huawei no mercado global de smartphones foi de 17%, perdendo apenas para a Samsung. De janeiro a setembro deste ano, as vendas totais de smartphones aumentaram 26% ano a ano, para 185 milhões de unidades.
A TSMC está preparando um roteiro de crescimento mais agressivo e acredita que é uma forte aliança com a Huawei. Além disso, o TSMC tem como objetivo expandir a lacuna com a Samsung. Este ano, adquirirá totalmente o equipamento EUV produzido exclusivamente pela ASML na Holanda e planeja construir uma fábrica de 3nm no parque tecnológico no sul de Taiwan até o final deste ano. Além da Huawei, a TSMC também conquistou clientes como Apple, AMD e Qualcomm. No terceiro trimestre deste ano, a TSMC alcançou lucro operacional de US $ 3,459 bilhões, um aumento de mais de 13% em relação ao ano anterior. De acordo com dados da empresa de pesquisa de mercado TrendForce, no terceiro trimestre deste ano, a participação global no mercado OEM da TSMC foi de 50,5%, um aumento de 1,3 ponto percentual em relação ao trimestre anterior, e a participação de mercado da Samsung foi de apenas 18,5%, o que está longe de ser isto.