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EP3C25F324C8N.

Em estoque 25100 pcs Preço de referência (em dólares americanos)
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$404.4152
Fabricante Modelo do Produto:
EP3C25F324C8N.
Fabricante / Marca
ALTERA
Parte da descrição:
867
Fichas de dados:
Status sem chumbo / Status RoHS:
RoHS Compliant
Condição de estoque:
Novo original, 25100 pcs estoque disponível.
Modelo ECAD:
Navio De:
Hong Kong
Caminho de embarque:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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Modelo do Produto EP3C25F324C8N.
Fabricante / Marca ALTERA
Quantidade em estoque 25100 pcs Stock
Categoria Circuitos integrados (ICs) > ICs especializados
Descrição 867
Status sem chumbo / Status RoHS: RoHS Compliant
Condição Novo estoque original
garantia 100% funções perfeitas
Tempo de espera 2-3days após o pagamento
Forma de pagamento Cartão de crédito / PayPal / Transferência Telegráfica (T / T) / Western Union
Envio por DHL / Fedex / UPS / TNT
Porta Hong Kong
E-mail de RFQ Info@IC-Components.com

Embalagem & ESD

É utilizada embalagem com blindagem estática padrão da indústria para componentes eletrónicos. Materiais antiestáticos e translúcidos permitem a fácil identificação de ICs e conjuntos de PCB.
A estrutura da embalagem fornece proteção eletrostática com base nos princípios da gaiola de Faraday. Isto ajuda a proteger componentes sensíveis contra descargas estáticas durante o manuseamento e transporte.


Todos os produtos são embalados em embalagens antiestáticas seguras contra ESD. As etiquetas externas da embalagem incluem número da peça, marca e quantidade para identificação clara. As mercadorias são inspecionadas antes do envio para garantir a condição adequada e autenticidade.

A proteção ESD é mantida durante a embalagem, manuseamento e transporte global. A embalagem segura proporciona selagem fiável e resistência durante o trânsito. Materiais adicionais de amortecimento são aplicados quando necessário para proteger componentes sensíveis.

Controlo de Qualidade(Teste de Peças por Componentes IC)Garantia de Qualidade

Podemos oferecer serviço de entrega expresso mundial, como DHL ou FedEx ou TNT ou UPS ou outro transitário para envio.

Envio Global por DHL/FedEx/TNT/UPS

Taxas de Envio referência DHL/FedEx
1). Pode fornecer a sua conta de entrega expresso para o envio, caso não tenha nenhuma conta expresso para envio, podemos disponibilizar a nossa conta antecipadamente.
2). Utilizar a nossa conta para o envio, Custos de envio (Referência DHL/FedEx, Diferentes países têm preços diferentes.)
Custos de envio: (Referência DHL e FedEx)
Peso (KG): 0.00kg-1.00kg Preço (USD$): USD$60.00
Peso (KG): 1.00kg-2.00kg Preço (USD$): USD$80.00
* O preço indicado é uma referência da DHL/FedEx. Para custos detalhados, por favor contacte-nos. Os custos expresso variam de país para país.



Aceitamos as seguintes condições de pagamento: Transferência Telegráfica (T/T), Cartão de Crédito, PayPal e Western Union.

PayPal:

Informações Bancárias do PayPal:
Nome da Empresa : IC COMPONENTS LTD
ID do PayPal: PayPal@IC-Components.com

TRANSFERÊNCIA BANCÁRIA (Transferência Telegráfica)

Pagamento para Transferências Telegráficas:
Nome da Empresa : IC COMPONENTS LTD Número da Conta do Beneficiário : 549-100669-701
Nome do Banco do Beneficiário : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Código do Banco do Beneficiário : 382 (para pagamento local)
SWIFT do Banco do Beneficiário : COMMHKHK
Endereço do Banco do Beneficiário : Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

Quaisquer dúvidas ou questões, por favor contacte-nos por Email: Info@IC-Components.com


EP3C25F324C8N. Detalhes do Produto:

O EP3C25F324C8N é um circuito integrado (CI) especializado, fabricado pela Altera/Intel, pertencente especificamente à família Cyclone III FPGA (Array de Portas Programáveis em Campo). Este dispositivo oferece capacidades robustas de lógica programável, projetadas para implementações complexas de sistemas digitais em diversas aplicações tecnológicas.

Como um FPGA de alto desempenho, o EP3C25F324C8N proporciona engenheiros e projetistas uma plataforma flexível para criar circuitos digitais personalizados, que podem ser reconfigurados após a fabricação. O chip possui 25.280 elementos lógicos, possibilitando implementações sofisticadas de design digital com significativa flexibilidade computacional. Sua embalagem compacta de 324 pinos favorece projetos de circuitos densos e integração eficiente a nível de placa.

O FPGA é especialmente adequado para aplicações que demandam processamento digital adaptável, como infraestrutura de telecomunicações, sistemas de controle industrial, eletrônica aeroespacial e plataformas avançadas de computação embarcada. Sua arquitetura programável permite desenvolvimento rápido de protótipos e otimização de sistemas em múltiplos setores.

Entre suas principais vantagens estão alta densidade lógica, baixo consumo de energia e a capacidade de implementar algoritmos digitais complexos sem a necessidade de criar um circuito integrado (silício) personalizado. O dispositivo suporta múltiplos padrões de voltagem e oferece ampla flexibilidade nas interfaces de entrada e saída (I/O), sendo compatível com diversas arquiteturas de sistemas.

Modelos equivalentes na série Cyclone III incluem o EP3C40F324C8N e o EP3C10F324C8N, que oferecem diferentes quantidades de elementos lógicos e características arquitetônicas semelhantes. Esses modelos oferecem opções escaláveis para atender às especificidades de cada projeto.

Embora informações detalhadas específicas dos parâmetros não tenham sido fornecidas de forma abrangente na documentação original, o EP3C25F324C8N representa uma solução FPGA versátil e potente para desafios avançados de design digital.

EP3C25F324C8N. Atributos Técnicos Chave

O EP3C25F324C8N apresenta uma arquitetura FPGA de alto desempenho, incluindo múltiplos elementos lógicos, blocos de memória embutida, PLLs (Osciladores Controlados por Fase) e blocos de processamento digital de sinais (DSP). Sua configuração I/O suportam diferentes padrões de voltagem, com características de baixa potência dinâmica e estática, além de recursos de correção de erros integrados e segurança avançada na configuração. A arquitetura sofisticada de roteamento garante fechamento de temporização eficiente e escalabilidade do projeto, suportando múltiplos domínios de clock e transceptores de alta velocidade.

EP3C25F324C8N. Tamanho da Embalagem

O EP3C25F324C8N é fornecido principalmente em encapsulamento de plástico robusto, especialmente na modalidade FineLine BGA (Ball Grid Array), que otimiza a densidade, oferece excelente dissipação de calor e elevado desempenho elétrico. Sua configuração de pinos suporta alta contagem, permitindo conexões versáteis de E/S, essenciais para designs digitais complexos. As características térmicas garantem operação estável mesmo sob cargas prolongadas, minimizando resistências térmicas devido ao formato BGA. As propriedades elétricas oferecem isolamento confiável e transmissão eficiente de sinais, essenciais para aplicações de alta velocidade e alta confiabilidade.

EP3C25F324C8N. Aplicação

Este modelo é amplamente utilizado em automação industrial, processamento avançado de sinais digitais, infraestrutura de comunicações e sistemas embarcados. Seu recurso de lógica programável o torna ideal para aceleração de hardware personalizada, ponte de protocolos e processamento de dados em tempo real, atendendo tanto ambientes de consumo quanto industriais.

EP3C25F324C8N. Recursos

O EP3C25F324C8N integra uma arquitetura FPGA de alto desempenho, com elementos lógicos extensivos, memória embutida, múltiplos PLLs e blocos DSP, facilitando gerenciamento avançado de clock e manipulação personalizada de dados. Sua configuração I/O é compatível com diversos padrões de voltagem, acomodando diferentes exigências de sistemas. Além disso, oferece consumo de energia ultra-baixo, recursos avançados de correção de erros, segurança na configuração e uma arquitetura de roteamento que melhora o fechamento de temporização e escalabilidade do projeto, suportando múltiplos domínios de clock e transceptores de alta velocidade.

EP3C25F324C8N. Recursos de Qualidade e Segurança

Cada unidade EP3C25F324C8N passa por rigorosos controles de qualidade de fabricação, compatíveis com normas internacionais de segurança eletrônica. Incorpora proteção contra descarga eletrostática (ESD) e mecanismos de desligamento térmico para minimizar riscos durante a montagem e uso. Testes de validação abrangentes garantem desempenho confiável a longo prazo, ideal para aplicações críticas e ambientes exigentes.

EP3C25F324C8N. Compatibilidade

O EP3C25F324C8N foi projetado para compatibilidade perfeita com diversas ferramentas de desenvolvimento e placas de avaliação. Integra-se totalmente com ambientes líderes de FPGA e é compatível com sistemas que utilizam a arquitetura Cyclone III ou linhas de produtos similares, facilitando atualizações e integração multiplataforma de forma simples e eficiente.

EP3C25F324C8N. PDF da Folha de Dados

Nosso site dispõe da folha de dados mais atualizada e confiável para o EP3C25F324C8N. Recomendamos fortemente que os clientes façam o download do PDF completo nesta página para acessar toda a documentação técnica, diretrizes de aplicação e projetos de referência disponíveis, garantindo acesso às informações mais detalhadas e atualizadas.

Distribuidor de Qualidade

A IC-Components é reconhecida como distribuidora premium do EP3C25F324C8N e de outros circuitos integrados de renome. Garantimos fornecimento autêntico, preços competitivos e suporte personalizado. Para verificar o estoque imediato, solicitar suporte ou obter um orçamento, visite nosso site e experimente um serviço de excelência no fornecimento de componentes eletrônicos.

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