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Onsemi apresenta módulos de energia inteligentes baseados em SiC para reduzir o consumo de energia e os custos do sistema

O Onsemi (NASDAQ: ON) lançou sua série SPM 31 Intelligent Power Module (IPM) de primeira geração com base no transistor de óxido de metal-óxido-semicondutor de 1200V (SIC) (MOSFET).Comparado à tecnologia IGBT de sétima geração de campo (FS7), o Onsemi Elitesic SPM 31 IPM oferece eficiência superior e densidade de potência em um pacote ultra-compacto, alcançando custos gerais mais baixos do sistema do que outras soluções líderes no mercado.Esses IPMs melhoram o desempenho térmico, reduzem a perda de energia e suportam altas velocidades de comutação, tornando-as ideais para aplicações de acionamento de frequência variável trifásica, como data centers de IA, bombas de calor, sistemas comerciais de HVAC, motores de servo, robótica, acionamentos de frequência variáveis ​​(VFDs) e comutados eletrônicos (CE) em fãs industriais e soprados.

O Elitesic SPM 31 IPM complementa o portfólio IPM IPM 31 do Onsemi, que abrange classificações de baixa corrente de 15A a 35A, oferecendo uma variedade de classificações atuais de 40A a 70a.O Onsemi agora fornece soluções de potência integrada líder, altamente escalável e flexível e flexível em um pacote compacto.

À medida que as aplicações de eletrificação e IA se expandem, particularmente com o crescente número de data centers de IA que aumentam a demanda de energia, a redução do consumo de energia nessas aplicações se tornou cada vez mais crítica.Os semicondutores de potência que convertem com eficiência a energia elétrica desempenham um papel crucial na transição para um mundo de baixo carbono.

Com o crescimento contínuo no número e na escala dos data centers, a demanda por fãs da CE também deve aumentar.Esses ventiladores de refrigeração mantêm as condições operacionais ideais para todos os equipamentos de data center, garantindo transmissão de dados precisa e ininterrupta.O SIC IPMS permite que os fãs da CE operem de maneira mais eficiente e confiável.

Como acionamentos e bombas de compressores em outras aplicações industriais, os ventiladores da CE exigem maior densidade e eficiência de potência do que as soluções IGBT maiores existentes.Ao mudar para o IPM elitesic SPM 31, os clientes se beneficiam de uma pegada menor, desempenho aprimorado e design simplificado devido à alta integração, reduzindo o tempo de desenvolvimento, reduzindo os custos gerais do sistema e cortando as emissões de gases de efeito estufa.Por exemplo, comparado aos sistemas usando módulos integrados de energia IGBT atuais (PIMs), que têm perda de energia de 500W com carga de 70%, a adoção da IPM elitesic SPM 31 de alta eficiência reduz o consumo anual de energia e o custo por ventilador de CE em 52%.

O IPM elitesic SPM 31 totalmente integrado inclui um driver de porta de lado alto independente, um circuito integrado de baixa tensão (LVIC), seis MOSFETs elitesic e um sensor de temperatura (sensor de temperatura de tensão (VTS) ou termistor).Com base na tecnologia M3 SIC M3, o módulo reduz o tamanho da matriz e aproveita o pacote SPM 31 para aprimorar o tempo de resistência ao curto-circuito (SCWT), otimizando-o para aplicações de troca dura, como acionamentos motores de frequência variável industrial.Os MOSFETs adotam uma estrutura de ponte trifásica com uma conexão de fonte independente no lado baixo, proporcionando maior flexibilidade na seleção de algoritmos de controle.

Além disso, o Elitesic SPM 31 IPM oferece os seguintes benefícios:

• Os MOSFETs elitesic com baixa perda de curto-circuito impedem falhas catastróficas, como choque elétrico ou incêndio.

• A proteção de subtensão interna (UVP) evita danos quando a tensão cai muito baixa.

• Como uma contrapartida direta ao FS7 IGBT SPM 31, os clientes podem selecionar diferentes classificações atuais enquanto usam o mesmo design de PCB.

• Certificada por UL, atendendo aos padrões de segurança nacional e internacional.

• A fonte de alimentação de um simples piso aumenta a segurança, a proteção do dispositivo e a redução de ruído.

• Design simplificado e pegada de PCB reduzida para clientes.