Recentemente, outro analista, o Techinsights, também desmontou o Apple iPhone 11 Pro Max. Os principais componentes foram analisados e o custo total da lista técnica foi analisado.
De acordo com a análise, o custo do material da lista técnica do iPhone 11 Pro Max (versão de 512 GB) é de 490,5 dólares americanos (arredondado para os 0,5 dólares americanos mais próximos), que é de cerca de 3.493 yuan, o que representa 27,5% de sua versão do banco nacional de 12.699 yuan. Cabe ressaltar que o custo do material se refere ao custo de cada componente e não conta o custo da pesquisa e desenvolvimento.
O módulo de câmera traseira do iPhone 3 Pro Max tem a maior porcentagem do custo total, chegando a cerca de 15%, a US $ 73,5. Seguido por tela e tela sensível ao toque (US $ 66,5) e processador A13 (US $ 64).
No lado do SoC, o processador Apple A13 dentro do iPhone 11 Pro Max desmontado pelo Techinsights é numerado APL1W85. O processador A13 e o pacote Samsung K3UH5H50AM-SGCL de 4 GB LPDDR4X SDRAM são empacotados juntos em PoP. O tamanho do processador A13 (borda da vedação da matriz) é 10,67 mm x 9,23 mm = 98,48 mm2. Por outro lado, a área do processador A12 é 9,89 × 8,42 = 83,27 mm 2, portanto, a área A13 é aumentada em 18,27%.
Para a banda base, é usado o Intel PMB9960, que pode ser o modem XMM7660. Segundo a Intel, o XMM7660 é o modem LTE de sexta geração que atende ao 3GPP Release 14. Ele suporta velocidades de até 1.6 Gbps no downlink (Cat 19) e até 150 Mbps no uplink.
Por outro lado, o Apple iPhone Xs Max usa o modem Intel PMB9955 XMM7560, que suporta até 1 Gbps no downlink (Cat 16) e até 225 Mbps no uplink (Cat 15). Segundo a Intel, o modem XMM7660 possui um nó de design de 14 nm, que é o mesmo que o XMM7560 do ano passado.
O transceptor de RF usa o Intel PMB5765 para transceptores de RF com chips de banda base Intel.
Armazenamento Nand Flash: O módulo flash NAND de 512 GB da Toshiba é usado.
Módulo Wi-Fi / BT: módulo Murata 339S00647.
NFC: O novo módulo SN200 NFC & SE do NXP é diferente do SN100 usado no iPhone Xs / Xs Max / XR no ano passado.
PMIC: Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092), esse deve ser o design da Apple do PMIC principal do processador biônico A13 da Apple
DC / DC: Apple 338S00510, Texas Instruments TPS61280
Gerenciamento de carga da bateria: STMicroelectronics STB601, Texas Instruments SN2611A0
Gerenciamento de energia da tela: Samsung S2DOS23
IC de áudio: codec de áudio Apple / Cirrus Logic 338S00509 e três amplificadores de áudio 338S00411.
Rastreador de envelopes: Usando Qorvo QM81013
Front-end RF: módulo front-end Avago (Broadcom) AFEM-8100, módulo front-end Skyworks SKY78221-17, módulo front-end Skyworks SKY78223-17, PAM Skyworks SKY13797-19, etc.
Carregamento sem fio: o chip STPMB0 da STMicroelectronics provavelmente é um receptor IC de carregamento sem fio, enquanto o iPhone anterior usava o chip Broadcom.
Câmera: A Sony ainda é fornecedora de quatro câmeras de visão para o iPhone 11 Pro Max. Pelo terceiro ano consecutivo, a STMicroelectronics usou seu chip de câmera IR global para obturador como um detector para o sistema FaceID baseado em luz estruturado do iPhone.
Outros: STMicroelectronics ST33G1M2 MCU, multiplexador de porta de exibição NXP CBTL1612A1, controlador de porta Cypress CYPD2104 USB tipo C.