De acordo com o Yingheng.com, o líder da fundição TSMC anunciou hoje (3) que trabalhará com a Broadcom para fortalecer a plataforma CoWoS para apoiar o primeiro e maior interpositor de tamanho de máscara dupla do setor, com uma área de aproximadamente 1.700 milímetros quadrados.
O CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) é uma das soluções do portfólio de integração de sistema (WLSI) da TSMC, que pode ser complementar ao dimensionamento de transistor e executar o dimensionamento no nível do sistema além do dimensionamento do transistor.
É relatado que a próxima camada do interposer CoWoS reforçada pelo TSMC e Broadcom é composta por duas máscaras fotográficas de largura total, o que pode melhorar bastante os recursos de computação. Ao mesmo tempo, mais chips únicos do sistema (SoCs) são usados para suportar sistemas avançados de computação de alto desempenho. Pronto para suportar a tecnologia de processo de 5 nm da TSMC.
De acordo com a TSMC, essa nova geração de tecnologia CoWoS pode acomodar vários chips únicos do sistema lógico e até 6 cubos de memória de largura de banda alta (HBM), fornecendo até 96 GB de capacidade de memória. Além disso, a tecnologia fornece até 2,7 trilhões de bits por segundo de largura de banda, o que é 2,7 vezes mais rápido que a solução CoWoS introduzida em 2016.
As soluções CoWoS têm a vantagem de oferecer suporte a maior capacidade e largura de banda, adequadas para tarefas de processamento com muita memória, como aprendizado profundo, redes 5G, data centers com eficiência energética e muito mais. Além de fornecer mais espaço para melhorar o poder da computação, a entrada / saída e a integração do HBM, a versão aprimorada da tecnologia CoWoS também pode oferecer maior flexibilidade de projeto e melhor rendimento para suportar projetos de chips de aplicativos especiais em processos avançados.
O relatório apontou que, na plataforma CoWoS em que o TSMC coopera com a Broadcom, a Broadcom define chips complexos da camada superior, interposers e estruturas HBM; e o TSMC é responsável pelo desenvolvimento do processo de produção para melhorar totalmente o rendimento e o desempenho, além de poder desenvolver várias gerações de CoWoS. A experiência da plataforma expandiu a plataforma CoWoS além da área de integração de um único tamanho de máscara e finalmente introduziu esse aprimoramento no produção em massa.